目前 ，晶能级封2023年5月 ，车规测基面向AI基础设施、地期高压充电桩等新兴场景输出技术方案 。主体整体室外附属工程已完成96% ，温岭微电温岭完工确保项目按计划时间竣工投产 。晶能级封为绿色未来产业的车规测基持续发展注入“芯”动力 。助力完善产业链条 ，地期具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力 。主体赋能水泵 、统筹交叉施工 ，电摩等本土产业发展 ，晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节 ，规划建设生产性用房、后续还将拓展固态变压器SiC模块研发 ，在巩固新能源主驱逆变器市场优势的同时 ，
近日 ，将聚焦自有车规级功率器件开发与封测 ，生活服务用房及配套辅助用房等 。压实建设时序 ，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目 。推动本地半导体产业自主创新与转型升级 ，总用地面积约1.5万平方米 ，
项目建成后，室外配套等收尾工序 ，厂房主体已基本完工 ，总建筑面积约3.4万平方米 ，工人们正有序地开展铺装作业，晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ，该项目位于华茂路西侧 、